VIA Technologies, Inc.

概述

威盛智能邊緣模組與主機板可助力實現新一代的邊緣 AI 與嵌入式系統。這些平台設計有多種緊湊型且具可靠性的外觀尺寸,結合先進運算與 AI 性能、低功耗,以及豐富的 I/O 與連接功能,可加速工業、商業和消費性邊緣應用的開發。

威盛智能邊緣模組與主機板

Intelligent Edge Modules and Boards

威盛智能邊緣模組與主機板

威盛智能邊緣模組與主機板提供 SOM、Mini-ITX 和 Pico-ITX 等多種外觀尺寸選擇。我們以最高品質標準打造產品,確保其使用壽命能支援更長的產品生命週期。內含 Android 和 Linux BSP (開發板支援套裝軟體) 和軟體 EVK,可協助開發以 ARM 為架構的平台系統。另外,提供彈性的硬體和軟體自訂服務,能縮短上市時間並大幅降低開發成本。

威盛 AI Transforma

AI transforma model 1

威盛 AI Transforma Model 1

多功能的邊緣 AI 平台,提供強大的 AI 處理效能與豐富的 I/O 配置,適用於開發者尋求靈活高效快速原型解決方案的理想選擇。

威盛智能邊緣模組

VIA Intelligent Edge Solutions: VIA SOM-7000 module

威盛SOM-7000

威盛 SOM-7000 模組採用 Mediatek Genio 1200 八核心 SoC,可以加速開發具突破性的系統,適應各種嚴苛的工業、商業、消費性邊緣 AI 及物聯網應用環境。

VIA Intelligent Edge Solutions: VIA SOM-5000 module

威盛SOM-5000

威盛 SOM-5000 模組搭載 MediaTek Genio 700 八核心處理器,可加速先進邊緣 AI 系統與設備的開發。

VIA Intelligent Edge Solutions: VIA SOM-3000 Module

威盛SOM-3000

威盛 SOM-3000 模組採用 MediaTek Genio 350 四核心 SoC,能縮短創新裝置於主流工業、商業和消費性邊緣 AI 和物聯網等領域的上市時間。

VIA Intelligent Edge Solutions: VIA SOM-9X50 module

威盛SOM-9X50

威盛 SOM-9X50 模組採用 MediaTek Genio 500 八核心 SoC,能降低消費、商業性邊緣 AI 和物聯網系統的產品開發週期。

威盛智能邊緣主機板

VIA Intelligent Edge Solutions: VIA VAB-5000 board

威盛VAB-5000

憑藉威盛 VAB-5000 主機板,加速先進邊緣 AI 系統與設備的開發。

via vab-3000

威盛VAB-3000

透過威盛 VAB-3000 主機板,加速創新邊緣 AI 設備的上市時間。該主機板搭載低功耗的 MediaTek Genio 350 四核心 SoC,非常適合主流的邊緣 AI 和物聯網應用。

VIA Intelligent Edge Solutions: VIA VAB-820 board

威盛VAB-820

靈活可靠的威盛 VAB-820 主機板可選配 1.0GHz NXP i.MX 6QuadPlus 和 6Quad 系列 Cortex-A9 四核心 SoC,能縮短嵌入式系統和裝置的上市時間。

VIA Intelligent Edge Solutions: VIA EPIA-M930 board

威盛EPIA-M930

威盛 EPIA-M930 Mini-ITX 主機板採用 Intel® Celeron® 四核心處理器,可加速開發適用於最嚴苛的工業與商業環境的嵌入式系統。

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