Mediatek Genio 1200 SoC
Mediatek Genio 1200 SoC
支援 MIPI 雙顯示器和 MIPI CSI-2 雙攝影鏡頭
支援 MIPI 雙顯示器和 MIPI CSI-2 雙攝影鏡頭
豐富的無線連接選項
豐富的無線連接選項
概述
運用威盛 SOM-7000 模組,可以加速開發具突破性的系統,適應各種嚴苛的工業、商業、消費類邊緣 AI 及物聯網應用環境。這款高度整合的低功耗模組配備疾速的 MediaTek Genio 1200 八核心 SoC,可提供最嚴苛的工業、商業和消費類 AIoT 使用案例所需的快速 AI、圖形和運算效能。
威盛 SOM-7000 結合 MIPI DSI 雙顯示器和 MIPI CSI-2 雙攝影機,並支援 Wi-Fi 6、Gigabit 乙太網路和選配的 5G,可實現靈活的擴充和連接選項,滿足各種應用需求。如欲了解威盛 SOM-7000 模組和威盛 SOMDB7 載板的完整硬體規格,請在此下載規格說明。
硬體
威盛 SOM-7000模組
威盛 SOMDB7 載板
威盛 SOM-7000 模組配備 2.0GHz MediaTek Genio 1200 八核心 SoC,具有四個 Cortex A78 (2.2GHz) 和四個 Cortex A55 (2.0GHz) 處理器,並支援 UHD 硬體加速 H.265/H.264 視訊解碼。這款高效能 SoC 具備可支援先進的 3D 圖形的五核心 GPU,並內建用於電腦視覺、深度學習和神經網路加速應用的 AI 處理器。
與威盛 SOMDB7 載板搭配使用時,威盛 SOM-7000 模組提供豐富的攝影機和顯示器整合選項,包括支援 MIPI CSI 雙攝影機和最多三部 MIPI DSI、HDMI 和 LVDS 顯示器。支援高速的連接選項,包含雙頻 Wi-Fi 6、MU-MIMO、最多三個 Gigabit 乙太網路埠、內建 SIM 卡插槽以及選配的 5G 轉接器。提供靈活的 I/O 配置選項,包括三個 USB 2.0 埠、最多三個 USB 3.1 埠、一個 M.2 B-key 插槽和一個 MicroSD 卡插槽。
威盛 SOM-7000 尺寸為 82 mm x 80 mm,並配備一個雙面散熱器。威盛 SOMDB7 載板採用 SBC 外型規格,尺寸為 151 mm x 134 mm。
軟體
威盛 SOM-7000 BSP
威盛 SOM-7000 BSP 支援 Yocto 4.0 以及 Android 13.0。還提供一套軟體自訂服務,可加快上市時間並大幅降低開發成本。
[1.25 GB] | v1.1.0 | 2024-10-25 |
[1.34 GB] | v2.0.0 | 2024-09-20 |
與我們聯繫
威盛 SOM-7000 可以做為獨立的模組單獨購買,也可以與威盛 SOMDB7 載板和5G無線模組一起購買。聯繫我們,了解如何為您量身訂制!
最新動態
文件
數據資料 | 2024-09-13 | |
用戶手冊 | v1.01 | 2024-09-13 |
快速入門指南 | v1.02 | 2024-08-23 |
Android 13.0 EVK 快速入門指南 | v1.02 | 2024-10-29 |
Yocto 4.0.17 EVK 快速入門指南 | v1.00 | 2024-10-15 |
產品展示 |