VIA Technologies, Inc.

Mediatek Genio 350 SoC

Mediatek Genio 350 SoC

支援高畫質雙顯示器和雙攝影鏡頭

支援高畫質雙顯示器和雙攝影鏡頭

雙頻 Wi-Fi以及選配的 4G LTE

雙頻 Wi-Fi以及選配的 4G LTE

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概述

使用威盛 SOM-3000 模組,縮短創新邊緣 AI 裝置的上市時間。這款靈活的高效能模組配備低功耗 MediaTek Genio 350 四核心 SoC,非常適合需要視覺和語音邊緣處理的主流邊緣 AI 與物聯網應用,包括臉部辨識、物體識別、動作追蹤、光學字元辨識 (OCR) 及生物辨識測量。

該模組提供先進的多媒體功能與豐富的 I/O 介面,包括雙攝影鏡頭和高畫質顯示器,使該平台能廣泛使用於消費、商業、工業、醫療及教育等領域。如欲了解威盛 SOM-3000 模組與威盛 VAB-935 載板的完整硬體規格,請在此下載規格說明。

VIA SOM-3000 Module featuring MediaTek Genio 350 SoC usage scenarios

硬體

VIA SOM-3000 Module featuring MediaTek Genio 350 SoC

威盛 SOM-3000 模組

VIA VAB-935 carrier board

威盛 VAB-935 載板

威盛 SOM-3000 模組配備 2.0GHz MediaTek Genio 350 四核心 SOC,內建可用於深度學習、神經網路加速和電腦視覺應用的 AI 處理器。

該模組可搭配威盛 VAB-935 載板,提供豐富的顯示器和攝影鏡頭整合選項,包括 HDMI、MIPI DSI 和 MIPI CSI 等。支援靈活的網路連接選項,包含雙頻 802.11ac Wi-Fi、10/100Mbps 乙太網路埠、內建 SIM 卡插槽以及選配的 4G LTE 轉接器等。其他功能還包含兩個 USB 2.0 連接埠、一個用於 RS232 的 COM 埠、一個 MiniPCIe 插槽和 16GB eMMC 快閃記憶體。

威盛 SOM-3000 尺寸為 60 mm x 45 mm x 6.8 mm,並配備一個雙面散熱器。威盛 VAB-935 載板為 3.5 吋 SBC 外型規格,尺寸為 146 mm x 102 mm。

軟體

VIA VAB-935 carrier board

威盛 SOM-3000 BSP

威盛 SOM-3000 BSP 支援 Yocto 3.1 以及 Android 12.0。點此下載威盛 SOM-3000 Yocto 3.1 和 Android 12.0 EVK 軟體套件,確保硬體順利運作。我們也提供全套軟體定制服務,可縮短產品上市時間並大幅降低開發成本。

v2.1.0
2024-04-16
[236 MB]
v3.3.0
2024-06-04
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