- 高度整合的低功耗平台，簡化先進邊緣AI系統和設備的開發，適用於嚴苛的工業、商業和消費者使用案例
- 支援MIPI CSI雙攝影鏡頭和MIPI DSI雙顯示器
- 提供豐富的連接性，包括 Wi-Fi 6、藍牙 5.2、千兆乙太網和可選的 4G LTE
2022年10月25日台灣台北訊—威盛電子宣布，將於 10 月 26 日至 28 日於東京幕張展覽中心舉行的 Japan IT Week Autumn 2022 上，正式推出搭載 MediaTek Genio 1200 SoC 的威盛 SOM-9X12 模組。
威盛 SOM-9X12 和搭配的威盛 VAB-912 載板，可支援MIPI CSI 雙攝影鏡頭和MIPI DSI雙顯示器，支援 Wi-Fi 6、藍牙5.2、千兆乙太網和可選的 4G LTE，提供豐富的擴充I/O和高速連接選項，以促進為工業、商業和消費者案例開發創新的邊緣人工智能系統和設備。
『威盛 SOM-9X12 模組提供了加速下一代 AIoT設備從概念驗證到量產過渡所需的性能、靈活性和可靠性』威盛全球行銷副總 Richard Brown 提到：『憑藉其豐富的攝影鏡頭、顯示螢幕和無線連接功能，此強大且可擴充的平台使我們的客戶能夠充分利用高潛力邊緣人工智慧市場的新興機會。』
關於威盛SOM-9X12 模組
威盛 SOM-9X12 專為先進處理、電腦視覺和多媒體功能的先進邊緣 AI 系統和設備而設計。可選的威盛 VAB-912 載板可加速其開發。 主要特點包括：
- 2.0GHz MediTek Genio 1200 八核 SoC，配置 4 個 Cortex A78 @ 2.2GHz 處理器和 4 個 Cortex A55 @ 2.0GHz 處理器，整合雙核 APU（AI 處理器單元），用於深度學習、神經網路加速和電腦視覺應用，以及1個可支援高級 3D 圖形的五核圖形引擎。
- 支援MIPI CSI 雙攝影鏡頭和MIPI DSI雙顯示器
- 先進無線和網路連接，包括雙頻 802.11ac Wi-Fi 6、藍牙 5.2 和千兆乙太網，以及整合的 SIM 卡插槽和可選的 4G LTE 適配器
- 3個 USB 2.0 端口、可支援3個 USB 3.1 端口、1個 M.2 B-key 插槽和1個 MicroSD卡插槽
- 16GB eMMC 快閃記憶體和 4/8GB 系統記憶體
- 符合 SMARC 2.11 的 82mm x 80mm (3.22″ x 3.15″) 模組外型尺寸
- 3.5吋SBC 載板，尺寸為 146mm x 102mm (5.75″ x 4.17″)
- 支援Yocto 3.5 和 Android 11 BSP
更多產品相關圖片: https://www.viagallery.com/via-som-9×12/
威盛出席Japan IT Week Autumn 2022
威盛將在Japan IT Week Autumn 2022活動上展示其不斷茁壯的威盛智能邊緣解決方案，以及威盛智能車載解決方案系列的最新產品。欲瞭解更多資訊，請點擊此處：https://www.viatech.com/en/about/events-2022/via-at-japan-it-week-autumn/
關於威盛
威盛電子為致力於先進人工智慧和物聯網的全球領導廠商，並貫穿創新交通運輸、工業、智慧城市與數據中心應用等智慧解決方案的電腦視覺技術。公司總部位於台灣新北市新店區，並透過威盛全球化網路佈局，於美國、歐洲及亞洲的高科技核心區域設立了分支機構，客戶群涵蓋全球各大先進科技公司。www.viatech.com.tw