【組み込みシステム】VIA AMOS-9000

1.5 GHz NVIDIA Jetson Orin Nanoプロセッサ

幅広い接続性

超高速グラフィックスとHD映像処理

概要

VIA AMOS-9000は、産業用自動化、工場の安全性、インテリジェント検査といったエッジAIアプリケーションの要求に応えるために特化設計された、堅牢で高性能な組み込みシステムです。NVIDIA Jetson Orin Nanoプロセッサを搭載したこのコンパクトでファンレスのソリューションは、強力なAI機能と豊富な接続オプションを兼ね備え、堅牢なシャーシ内に収められています。リアルタイム処理に最適化されており、マシンビジョン、ロボティクス、モニタリングといったアプリケーションで信頼性の高い高速データ処理をシームレスにサポートします。

VIA AMOS-9000は、過酷な産業環境での導入を想定して設計されており、卓越した耐久性と適応性を提供します。デュアルギガビットイーサネット、複数のUSBポート、RS232/422/485接続を含む包括的なI/O構成により、多様なシステムとの柔軟な統合が可能です。また、4Kビデオのデコードおよびエンコードをサポートし、高度なAIツールとの互換性を持つこのシステムは、産業用途全般で自動化を加速し、運用効率を向上させるための強力なプラットフォームを提供します。

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ハードウェア

VIA AMOS-9000 システム – 正面

VIA AMOS-9000 システム – 背面

VIA AMOS-9000の中心には、NVIDIA Jetson Orin Nanoプロセッサが搭載されており、Hexa-Core Arm^® Cortex^®-A78AEアーキテクチャと8GBのLPDDR5メモリを備えています。最大40 TOPSの処理能力を持つAIプロセッサを統合しており、マシンビジョン、物体検出、リアルタイムモニタリングといった複雑なAI推論タスクにおいて卓越した性能を発揮します。さらに、NVIDIA Ampereベースのグラフィックスアーキテクチャ（1024 CUDAコアおよび32 Tensorコア）により、これらの機能が強化され、60fpsでの4Kビデオデコードや30fpsでの1080pエンコードをサポートし、高精細な映像処理を実現します。

産業用環境向けに設計されたVIA AMOS-9000は、デュアルギガビットイーサネットポートやUSB 3.2、RS232/422/485ポート、CAN/COMポート、HDMI 2.0出力など、豊富なI/Oオプションを統合しています。また、高速ストレージ用のM.2 SSDスロットや、Wi-Fi、4G LTE、5G接続をサポートする7つのアンテナ接続端子を備えています。150mm x 105.2mm x 66.7mmの堅牢なアルミニウム製シャーシに収められたこのシステムは、-20°Cから60°Cの温度範囲と最大95%の相対湿度に対応し、多様な産業分野の要求の厳しいアプリケーションにおいても信頼性の高い選択肢となります。