Mediatek Genio 1200 SoC
Mediatek Genio 1200 SoC
デュアルMIPIディスプレイおよびデュアルMIPI CSI-2カメラサポート
デュアルMIPIディスプレイおよびデュアルMIPI CSI-2カメラサポート
豊富なワイヤレス接続オプション
豊富なワイヤレス接続オプション
概要
VIA SOM-7000モジュールは、要求の厳しい産業用、商用、コンシューマ用エッジAIおよびIoTアプリケーション向けの画期的なシステムの開発を加速させます。光速のMediaTek Genio 1200オクタコアSoCを採用したこの高集積・低消費電力モジュールは、最も要求の厳しい産業用、商用、コンシューマAIoTユースケースに必要とされる、AI、グラフィック、コンピューティングの強力な性能を提供します。
デュアルMIPI DSIディスプレイおよびデュアルMIPI CSI-2カメラサポートをWi-Fi 6、ギガビットイーサネットおよびオプションの5Gと組み合わせたVIA SOM-7000は、多様なアプリケーションニーズを満たす柔軟な拡張性と接続オプションを提供します。VIA SOM-7000モジュールおよびVIA SOMDB7キャリアボードの詳細仕様については、こちらからデータシートをダウンロードしてください。
ハードウェア
VIA SOM-7000モジュール
VIA SOMDB7キャリアボード
VIA SOM-7000モジュールは、4つのCortex A78 @ 2.2GHzおよび4つのCortex A55 @ 2.0GHzプロセッサを搭載した2.0GHz MediaTek Genio 1200オクタコアSoCを採用し、UHDハードウェアアクセラレーションによるH.265/H.264ビデオデコーディングをサポートしています。この高性能SoCは、高度な3Dグラフィックスに対応した5コアグラフィックエンジンに加え、コンピュータビジョン、ディープラーニング、ニューラルネットワークアクセラレーションアプリケーション向けの統合型AIプロセッサも搭載しています。
VIA SOM-7000モジュールをVIA SOMDB7キャリアボードと組み合わせることで、デュアルMIPI CSIカメラおよび最大3台のMIPI DSI、HDMI、LVDSディスプレイをサポートする、豊富なカメラおよびディスプレイ統合オプションを提供します。高速接続は、MU-MIMO搭載デュアルバンドWiFi 6、および最大3つのギガビットイーサネットポートのほか、内蔵のSIMカードスロットとオプションの5Gアダプタによって実現されています。USB 2.0ポート×3、最大3つのUSB 3.1ポート、M.2 B-keyスロット×1、MicroSDカードスロット×1を装備し、柔軟なI/O構成オプションを提供します。
VIA SOM-7000モジュールのサイズは82mm x 80mm(3.22″ x 3.15″)で、両面ヒートスプレッダーが付属しています。VIA SOMDB7キャリアボードは、151mm x 134mmのSBCフォームファクタをベースとしています。
ソフトウェア
VIA SOM-7000 BSP
VIA SOM-7000 BSPはYocto 4.0とAndroid 13.0をサポートしています。ソフトウェアのカスタマイズサービスにより、市場投入までの時間を短縮し、開発コストを最小限に抑えることができます。
[1.25 GB] | v1.1.0 | 2024-10-25 |
[1.34 GB] | v2.0.0 | 2024-09-20 |
注文情報
VIA SOM-7000モジュールは、ディスクリートモジュールとして、またはVIA SOMDB7キャリアボードおよびオプションの5G無線モジュールと併せてご購入いただけます。詳細の注文方法については、こちらからデータシートをダウンロードしてください。
お問い合わせ
VIA SOM-7000モジュールは、個別のモジュールとして購入することもできるうえに、VIA SOMDB7キャリアボードとオプションの5Gワイヤレスモジュールと一緒に購入することもできます。ご使用の具体的なユースケースに合わせてカスタマイズする方法を知りたい場合は、詳細情報について、お問い合わせください。
最新情報
ドキュメント
データシート | 2024-09-13 | |
ユーザーマニュアル | v1.01 | 2024-09-13 |
クイックスタートガイド | v1.02 | 2024-08-23 |
Android 13.0 EVK クイックスタートガイド | v1.02 | 2024-10-29 |
Yocto 4.0.17 EVK クイックスタートガイド | v1.00 | 2024-10-15 |
製品ギャラリー |