1.5GHz Intel® Atom®プロセッサ
1.5GHz Intel® Atom®プロセッサ
耐久性に優れた小型フォームファクタ
耐久性に優れた小型フォームファクタ
デュアルHDMIディスプレイ対応
デュアルHDMIディスプレイ対応
概要
VIA AMOS-3007システムで、組み込み、産業・企業向けエッジ展開を加速させることができます。高性能のファンレス1.5GHz Intel® Atom®クアッドコアプロセッサを搭載したこの高耐久性超小型システムは、最も要求の厳しい屋外・屋内環境向けに多用途で信頼性の高いソリューションを提供します。
豊富なI/O機能セットにより、産業用機器のモニタリング、データの可視化、プロセスオートメーション、ビル管理など、多様なアプリケーションに対応した柔軟な構成が可能です。デュアルスクリーン対応、デュアルギガビットイーサネット、オプションのWi-Fi・4G/5Gモジュールは、システムの機能性をさらに高めます。VIA AMOS-3007の詳細仕様および注文情報は、こちらのデータシートをダウンロードしてご覧ください。
ハードウェア
VIA AMOS-3007 システム – 正面
VIA AMOS-3007 システム – 背面
ファンレス1.5GHz Intel® Atom®クアッドコアプロセッサを搭載したVIA AMOS-3007システムは、幅広い組み込みコンピューティング、情報表示、産業用IoT、フリート管理、その他エッジユースケースにおいて優れたパフォーマンスを実現します。
わずか170mm（幅）x 48.5mm（高さ）x 126mm（奥行）の堅牢な超小型フォームファクタ、壁掛けおよびVESAマウントのオプションにより、VIA AMOS-3007はスペースが限られた場所でも容易に導入できます。-20°C～70°Cの幅広い動作温度範囲により、最も過酷な環境においても信頼性の高い運用を確約します。
ギガビットイーサネット×2、USB3.0×2、ロック機能付きUSB2.0×2、RS-232/422/485 COM×2、8ビットGPIO用DIOポート×1、デュアルディスプレイ対応HDMIコネクタ×2を含む豊富なIO機能で、周辺機器とディスプレイの新旧を問わず総合的にサポートします。内部拡張オプションには、SATAストレージや無線拡張モジュール用M.2スロットM.2スロット×3、SIMカードスロット×1、最大32GBのメモリに対応したDDR4 SODIMMスロット×1が用意されています。
VIA AMOS-3007システムは、オプションのWi-Fi、4G LTE、4G LTE + GPS M.2モジュールと併せてご購入いただけます。
ソフトウェア
VIA AMOS-3007 ソフトウェア
VIA AMOS-3007は、Microsoft® Windows® 10、Microsoft® Windows® 11、最も使われているLinuxディストリビューションと互換性があります。
| AMOS-3007 BIOS | v1.0 | 2022-02-13 |
お問い合わせ
VIA AMOS-3007は、産業において、信頼性と強力的なパフォーマンスを実現する最適なソリューションです。詳細情報はお問い合わせください！
最新情報
VIA、AMR・AGV・産業オートメーション向けの新しいNVIDIA Jetson搭載エッジAI PCを発表
VIAが新たに発表したNVIDIA Jetson搭載エッジAI PC「VIA AMOS-9100」「VIA AMOS-9000」は、AMR、AGV、工場の安全性や自動化に最適です。
AIで安全装備検査を変革：VIA VAB-5000
VIA VAB-5000は、AI技術による安全装備監視を可能にするコンパクトなシステムです。工場内の安全基準を維持することが可能です。
VIA ARTiGO A5000：コンパクトで高性能なエッジAIシステム
VIA ARTiGO A5000は、コンパクトで耐久性に優れたエッジAIシステムです。高性能なAI処理を提供し、迅速な展開が可能です。
MediaTek製Neuropilot APU搭載VIA Genio製品でAI対応
VIA Genio製品は、Neuropilot APUを活用し、エッジデバイス上でAI処理を実現。AIモデル開発の効率化と柔軟性を提供します。
ハードウェア最前線：エッジAIアプリケーションVAB-5000
VIA VAB-5000は、産業用エッジコンピューティングやスマートシティのソリューションに最適な、優れた拡張性と信頼性を提供します。
VIA SOM-5000の革新的なハードウェア設計
VIA SOM-5000は、MediaTek Genio 700プロセッサを搭載し、デジタルサイネージやAI推論タスクに最適です。