VIA VAB-5000は、最先端のハードウェアデザインの結晶であり、コンパクトなサイズながらも最新のエッジAI技術を搭載した優れたプラットフォームです。MediaTek Genio 700 オクタコアプロセッサを搭載し、優れたAI処理能力を提供するこのファンレスプラットフォームは、信頼性の高い接続オプションやI/Oポートを備え、省エネルギー性と耐久性を兼ね備えています。エッジAI時代に求められる高い適応力を持つソリューションであり、電気保護機能、高度なAIアクセラレーション、柔軟な拡張性が特長です。
堅牢な保護機能と簡単セットアップ
VIA VAB-5000は、DCIN OCP 6Aヒューズ基板保護機能を備えており、過電流から基板を守ります。また、8KV接触ESD保護によって、静電気が発生しやすい環境でも信頼性を提供します。
さらに、開発者向けにはUSBケーブルによる簡単なデバッグ設定が可能で、効率的な開発がサポートされます。
多彩な接続性とI/Oオプション
デュアルUSB 3.1ポート、ギガビットイーサネットポート、4G/5G LTE対応のM.2 B-Keyスロットを備え、幅広いIoTエコシステムに対応します。また、40ピンのRaspberry Pi互換ヘッダーや拡張カードを使って、ディスプレイやカメラ、Wi-Fi機能を追加でき、産業用エッジコンピューティングに最適です。
高度なAIとマルチメディア機能
MediaTek Deep Learning Accelerator (MDLA) 3.0とCadence® Tensilica® Vision P6 NPUを搭載し、最大4TOPSのAI処理能力を実現。AI推論やビデオ解析に適しており、スマート監視やリアルタイムのAIアプリケーションに最適です。
また、4KのH.265/H.264ビデオエンコード/デコードをサポートし、高品質のビデオストリーミングにも対応します。
コンパクトで省エネルギーなデザイン
コンパクトなPico-ITXフォームファクター（10cm x 7.2cm）により、狭い空間でも強力なAI処理能力を提供します。エネルギー効率に優れ、スマートシティや工業オートメーションなどの幅広い環境で使用できます。
VIA VAB-5000は、処理能力、接続オプション、保護機能のバランスが取れた、エッジAIコンピューティングに最適なハードウェアとして、産業用エッジコンピューティングのための優れたハードウェアイノベーションを提供します。コンパクトで省エネルギー設計が施されたVIA VAB-5000は、さまざまな業界におけるAI駆動エッジコンピューティングに対応し、ミッションクリティカルなアプリケーションにおいて柔軟性と信頼性を提供します。
FVIA VAB-5000の詳細については、製品ページをご覧いただくか、データシートをダウンロードするか、お問い合わせください。