VIA Technologies, Inc.
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VIA SOM-5000の革新的なハードウェア設計

急速に進化するエッジAIコンピューティングの世界において、 VIA SOM-5000は、高性能アプリケーション向けに特化した洗練されたハードウェア設計で際立っています。 MediaTek Genio 700オクタコアプロセッサを搭載したこのファンレスで省電力なプラットフォームは、強力な処理能力と優れたI/O柔軟性を提供し、幅広いAI駆動のエッジアプリケーションに最適です。

som-5000 use cases

以下は、VIA SOM-5000のデザインの巧妙さを支える主要なハードウェアイノベーションのいくつかです。

包括的なディスプレイ、接続性、I/O対応

VIA SOM-5000は、マルチメディア、接続性、多用途なI/Oオプションをサポートするために設計された充実した機能セットを提供しており、幅広いアプリケーションに最適です。

ディスプレイ集約型のアプリケーション向けに、VIA SOM-5000は4チャンネルLVDS送信技術を活用し、2K@60Hzまたは4K@30Hzの解像度に対応し、10ビットの色深度で鮮やかで高品質なビジュアルを提供します。59Vバックライト電源サポートにより、厳しい照明条件下でもシャープで明るい表示を実現し、マルチメディア環境に最適です。この多様性により、特に電子掲示板においては顧客の注目を集める明確で鮮烈なディスプレイを提供し、飲食業界などでより魅力的で没入感のある体験を提供しています。

ディスプレイ機能を超えて、SOM-5000は接続性においても優れており、デュアルギガビットLANサポートにより、高速データ転送とネットワーク冗長性を確保し、エッジのミッションクリティカルなアプリケーションに不可欠な安定性を提供します。さらに、M.2 BキーおよびEキースロットの追加により、USBおよびPCIeインターフェースをサポートし、オプションでLTEモジュールにも対応しており、有線および無線の両方の展開に柔軟に適応します。

加えて、SOM-5000の多用途なI/Oサポートにより、さまざまな産業用およびAI推論アプリケーションに適しています。3.3V GPIOの2ピンと12ビットADC入力により、アナログセンサーのシームレスな統合が可能で、標準的なコネクタとしてCOM DB9デバッグ用およびオンボリュームボタンを備え、開発者が簡単にセットアップおよび管理できるようサポートします。

先進的なAIおよびビデオ処理機能

SOM-5000のAI機能の中心には、MediaTek Deep Learning Accelerator (MDLA) 3.0およびCadence® Tensilica® Vision P6 NPUがあり、最大4 TOPSの処理能力を持っています。これにより、リアルタイムアプリケーションにおけるAI推論タスク、たとえばビデオ分析、スマートカメラ、自律システムに最適です。ビデオ集約型アプリケーション向けには、ARM Mali-G57 MC3 GPUが4K H.265/H.264ビデオ処理をハードウェアアクセラレーションで実行し、エッジベースのAIやメディアワークロードに対してさらなるパフォーマンス向上を実現します。

頑丈な保護メカニズム

SOM-5000は、過酷な環境下でも耐久性と信頼性を確保するための広範な保護機能を備えています。特長の一つはDCIN OCP 6Aヒューズで、これにより基板レベルでの電気的な損傷保護が提供され、過電流シナリオからパフォーマンスの低下やハードウェア障害を防ぎます。さらに、すべての外部I/Oには8KV ESD(静電気放電)保護が組み込まれており、静電気の多い環境でも他のハードウェアコンポーネントと安全にやり取りできます。

小型フォームファクタと大きな可能性

SOM-5000は、小型のSMARC 2.11フォームファクタ(82mm x 50mm)にこれらの機能をすべて詰め込んでいます。ファンレス設計で省電力でありながら、強力な処理能力を提供し、小売業、産業オートメーション、輸送業界など、さまざまなエッジAI展開において非常に効率的なソリューションとなっています。

VIA SOM-5000は、堅牢な保護機能、最先端の処理能力、柔軟なI/Oおよび接続オプションを備えた驚くべきハードウェアの革新性を示しています。エッジAIに対する需要が高まる中で、信頼性と効率性を維持しながら、さまざまなアプリケーションで未来志向のソリューションを提供します。

詳細については、製品ページをご覧いただくか、 データシートをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

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