寅年が近づいている今、今後12か月の主要な市場ならびに技術トレンドに向けた弊社の取り組みおよび、将来戦略に関する最新動向を公開する良い機会となりました。
過去10年間で、私たちのビジネスはIC設計から組み込みシステムへ移行し、最近では自動車・工場・スマートホーム市場向けのVIAインテリジェントソリューションの開発を行なっています。
弊社のシリコン設計ならびに組み込みシステムにおける専門知識は、これらの高度なエッジデバイスによるソリューションの知覚機能の開発および統合において、非常に貴重であることが証明されています。例えば、インテリジェント車両安全システムのVIA Mobile360ファミリーは、様々なタイプのカメラを最大9台までサポートし、車両周辺の潜在的な安全上の脅威を「確認」するだけではなく、事故を回避するためにドライバーに警告する安全機能も搭載しています。また、重大な事故のビデオクリップを車両管理センターに送信して、フォローアップすることも可能です。本システムは、DMS（ドライバーモニタリングシステム）を介して、ドライバーの注意力低下および行動を追跡し、眠気、脇見運転、喫煙、携帯電話の使用を検知した際、注意喚起することも可能です。
カメラ機能は、一般道路向けの車両安全アプリケーションとしては十分ですが、鉱業や建設関係の過酷な現場環境下で要求される車両安全システムには、レーザーが必要不可欠となってきます。この高まる需要に対応するため、私たちがラスベガスで行われたMINEXPO®2021に参加した際に発売したVIA Mobile360重機セーフティシステムに、スマートセンサーの融合技術を追加しました。カメラ検知ならびにミリ波レーダーセンサーを組み合わせることで、本システムはあらゆる天候・照明・環境条件下であっても、常にオペレーターの安全を守ります。
来年中には、ターゲットの使用用途および様々な環境に対応するため、私たちはアルゴリズムの継続的な最適化を通して、VIA Mobile360システムのエッジデバイスによる知覚機能をさらに強化させ、パフォーマンスおよびシステム運用精度を向上させます。弊社にとって、レーダーセンサーの融合技術の開発を加速させることも、多様な鉱業展開のニーズを満たすための重要な優先事項となります。